高通與華為達(dá)成和解:華為要付高通18億美元專(zhuān)利費(fèi)用?
綜合外媒報(bào)道,高通宣布與華為達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期專(zhuān)利協(xié)議。高通公司表示,已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛。高通將從華為那里獲得18億美元的一次性付款,以支付此前未支付的許可費(fèi)。此次和解還包含了一項(xiàng)協(xié)議,該協(xié)議將授權(quán)高通公司的專(zhuān)利技術(shù)供華為使用。按照此前華為每個(gè)季度向高通支付1.5億美元,這18億美元就是三年時(shí)間的專(zhuān)利費(fèi)。
這也就是說(shuō)華為雖然可以繼續(xù)使用高通的無(wú)線(xiàn)技術(shù),但是仍無(wú)法購(gòu)買(mǎi)高通的芯片。此前美國(guó)對(duì)華為祭出禁令,高通就對(duì)外宣布,其旗下所有產(chǎn)品線(xiàn),包含PC、手機(jī)等芯片都已停止對(duì)華為供貨。盡管高通公開(kāi)表示將盡可能向華為提供產(chǎn)品,但華為仍在繼續(xù)減少對(duì)高通芯片的依賴(lài)。數(shù)據(jù)顯示,高通芯片在華為手機(jī)和其他設(shè)備中的份額已從過(guò)去的24%下降到大約8%。
此次協(xié)議消除了高通一直在與華為爭(zhēng)奪專(zhuān)利許可的陰霾。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)在與分析師的電話(huà)會(huì)議上提到:“隨著華為協(xié)議的簽署,高通進(jìn)入與每個(gè)主要手機(jī)OEM簽訂多年期許可協(xié)議的時(shí)期。”
高通表示,現(xiàn)在已經(jīng)與包括市場(chǎng)上所有主要參與者在內(nèi)的100多家企業(yè)簽署5G專(zhuān)利許可協(xié)議了。
