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　　近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，其中財(cái)報(bào)顯示聯(lián)發(fā)科第二季度營(yíng)收676.03 億新臺(tái)幣，環(huán)比、同比增長(zhǎng)11.1%、9.8%，稅后凈利潤(rùn)73.1億新臺(tái)幣，環(huán)比、同分別增長(zhǎng)了25.9%、12.4%。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科表示5nm芯片將會(huì)盡快量產(chǎn)。

　　而在8月4日，有消息指出，聯(lián)發(fā)科與華為簽下了巨額大單，華為采購(gòu)聯(lián)發(fā)科1.2億顆芯片。這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是一個(gè)良好的發(fā)展機(jī)會(huì)，如果以華為在2019年的銷(xiāo)量來(lái)看，如果吃下華為1.2億臺(tái)設(shè)備的芯片份額，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)占有率可能超過(guò)三分之二。

　　也有外媒指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片將會(huì)被納入華為P50供應(yīng)鏈中，而對(duì)于華為P50的定位來(lái)說(shuō)，搭載于華為P50的聯(lián)發(fā)科芯片，很可能就是聯(lián)發(fā)科將要量產(chǎn)的5nm芯片。

　　這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，將可能是首次將芯片搭載于售價(jià)超1000美元的設(shè)備上，聯(lián)發(fā)科多年以來(lái)對(duì)于布局“高端”市場(chǎng)的空缺將得以填補(bǔ)，“夢(mèng)想”成真。