在8月7日中國信息化百人會上，余承東做了一個比較長時間的演講，其中談到了華為與美國制裁、華為生態、華為半導體布局等諸多方面，講述了華為從十幾年前嚴重落后到現在的全面領先。

　　關于麒麟芯片的代工方面，余承東表示，在9月15日之后，華為的確不能再和臺積電合作了，而搭載在華為Mate40系列身上的麒麟芯片正式確定為麒麟9000，而不是此前曝光的麒麟1020和麒麟1000！

　　余承東說到“今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片”。因為可能是最后一代，所以華為這次把它命名為麒麟9000，而缺了中間的麒麟1000、2000.。。。。.8000。

　　9是中國喜歡用來代表頂峰的一個數字，可見麒麟高端芯片大概率無法繼續生產。

　　近幾年國產企業遭受到的接連不斷的打壓和斷供，很大程度上都是源自于芯片技術上的難題。雖說我國研發芯片的企業并不算少，但是真正能夠實現大規模商用，性能能夠滿足高負荷場景使用的，少之又少。

　　拿中芯國際和臺積電做對比，臺積電目前最先進的工藝技術是5nm，而中芯目前僅僅只能量產14nm，二者之間還存在著較大的差距。但近期我國鼓勵28nm以及以下的芯片工藝制造，而且將會根據半導體企業的相關成立時間來給予相關的福利優惠。這對整個半導體行業來說也是一個有利的助攻。