HDI板需求明顯改善 5G換機(jī)推動(dòng)訂單持續(xù)向好（股）
據(jù)券商調(diào)研了解，目前HDI（高密度互連）板需求明顯復(fù)蘇。另據(jù)報(bào)道，在下游需求的帶動(dòng)下，國內(nèi)HDI市場回暖，一度出現(xiàn)“爆單”情況，使其在整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)中的熱度不斷高漲。受到5G換機(jī)潮的推動(dòng)，以及在華為、OPPO、vivo等終端品牌的帶動(dòng)下，最高階的任意層HDI主板將成安卓系的主流方案。
HDI板在手機(jī)、筆電、汽車電子、PC、軍工類等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。今年6-7月以來，HDI板廠爆單的情況較為顯著，國資背景廠商訂單情況較為樂觀。招商證券(行情600999,診股)認(rèn)為，得益于新機(jī)型和5G手機(jī)的推動(dòng)，高階HDI需求將提升。
相關(guān)上市公司有中京電子(行情002579,診股)、博敏電子(行情603936,診股)等擁有HDI板產(chǎn)能。
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