華為手機近幾年能夠在手機市場“乘風破浪”，實現(xiàn)屢創(chuàng)新高的一個重要因素就是各方面越來越成熟的自研麒麟芯片。自2004年任正非啟動華為海思麒麟芯片研發(fā)以來，華為投入了巨額資金，過去10年累計研發(fā)投入超6000億，成功躋身全球5大芯片廠商。

　　“過去十幾年，華為在芯片領域的探索從嚴重落后，到比較落后，到有點落后，到終于趕上來，到領先，我們付出了極大的研發(fā)投入，也經歷了很艱難的過程。但很遺憾，在半導體制造方面，華為在重資產投入型的領域和重資金密集型的產業(yè)沒有參與，我們只是做了芯片的設計，沒有搞芯片的制造。”余承東說。

　　正如余承東所說，華為的手機芯片全部都是旗下海思公司出品的麒麟芯片，雖然麒麟芯片是海思設計的，但是卻不是海思制造的，華為的芯片制造全部來自臺積電。而在美國“芯片禁令”后，華為海思的麒麟芯片無法再交由臺積電代工，而大陸的中芯國際等廠商的在高端芯片制造上的技術和工藝能力還有很大的差距。比如，臺積電已經可以量產5nm芯片，而中芯目前只能量產14nm。

　　“Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。“余承東表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業(yè)務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預測， 今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億臺更少。