芯原股份（688521）：

　　公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數(shù)據(jù)中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號(hào)處理器IP和圖像信號(hào)處理器IP五類處理器IP、1，400 多個(gè)數(shù)模混合IP和射頻IP。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括IDM、芯片設(shè)計(jì)公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。

　　芯原股份是少數(shù)同時(shí)擁有GPU IP、DSP IP、視頻處理 IP和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP這四大類關(guān)鍵 IP的供應(yīng)商。并且GPU IP、DSP IP 和視頻處理IP三大領(lǐng)域均排名世界前三。

　　在設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)，芯原股份是獲得所有晶圓廠支持的晶圓廠中立設(shè)計(jì)服務(wù)公司、中國唯一一家與包括中芯國際、華虹宏力、IBM、臺(tái)積電、Global foundries、三星、聯(lián)電、JazzTower等在內(nèi)的幾乎全球所有晶圓廠全面合作的設(shè)計(jì)服務(wù)公司。

　　公司的這種模式與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司經(jīng)營模式有一定差異，采用的SiPaaS 模式并無自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)，最終的銷售由客戶自身負(fù)責(zé)。這種模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術(shù)授權(quán)和研發(fā)平臺(tái)輸出，市場風(fēng)險(xiǎn)和庫存風(fēng)險(xiǎn)壓力較小。

　　芯原在先進(jìn)制程FinFET和 FD-SOI 上都具備設(shè)計(jì)能力。除了擁有14nm/10nm/7nm FinFET工藝節(jié)點(diǎn)的成功流片經(jīng)驗(yàn)，并已開始進(jìn)行 5nmFinFET 芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)和新一代 FD-SOI 工藝節(jié)點(diǎn)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)研。公司從2013年就與意法在28nm FD-SOI 上合作、2014年開始和三星在 SEC28nm FD-SOI 上合作、2015年開始和 GF 在GF22nm FD-SOI上合作，現(xiàn)在能夠在 28nm和22nm提供IP平臺(tái)和設(shè)計(jì)服務(wù)。IP方面，芯原聯(lián)合 Global Foundries和三星聯(lián)合開發(fā)了包括 MIPI、USB等接口IP， ADC、收發(fā)器等模擬產(chǎn)品，甚至溫度傳感器IP等。