今年6月份的WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋(píng)果官方宣布，其Mac電腦將在未來(lái)兩年左右的時(shí)間內(nèi)，從Intel x86完全過(guò)渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。

　　據(jù)@手機(jī)晶片達(dá)人 最新爆料，蘋(píng)果明年的桌面iMac，除了會(huì)改用自己的Apple Silicon CPU，還有機(jī)會(huì)搭載蘋(píng)果自己開(kāi)發(fā)的顯卡芯片，二者均采用臺(tái)積電5nm工藝打造。

　　據(jù)集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，首款Mac SoC將采用臺(tái)積電5nm進(jìn)行生產(chǎn)，預(yù)估成本將低于100美元，較Intel更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用Apple Silicon CPU的Mac產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將在明年下半年問(wèn)世。

　　除了iMac，MacBook系列也將全面向Apple Silicon CPU過(guò)渡。

　　今年7月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果未來(lái)的MacBook新機(jī)型包括：配備Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的全新設(shè)計(jì)14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量產(chǎn)）。

　　“向蘋(píng)果芯片的過(guò)渡代表了Mac上最大的飛躍。”蘋(píng)果官方此前表示，十多年來(lái)，蘋(píng)果世界級(jí)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一直在構(gòu)建和完善蘋(píng)果自研SoC。