高通總裁稱已與榮耀對(duì)話：期待未來(lái)與新榮耀合作
在12月1日舉行的2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器。
據(jù)報(bào)道，高通公司總裁安蒙在驍龍技術(shù)峰會(huì)上被問(wèn)及高通與新榮耀合作時(shí)表示，作為市場(chǎng)新的參與者角度，高通感到高興，期待未來(lái)與榮耀的合作。“目前是開展一些對(duì)話，未來(lái)就事情發(fā)展的具體情況而定。”
日前，高通4G芯片等產(chǎn)品獲得許可向華為繼續(xù)供貨，安蒙稱，高通向美國(guó)政府申請(qǐng)的整個(gè)產(chǎn)品線，但目前拿到的是4G芯片、計(jì)算類以及WiFi產(chǎn)品許可，頂級(jí)產(chǎn)品必須獲得許可才能跟華為進(jìn)行合作。
在演講中，安蒙還表示，目前已經(jīng)有超過(guò)700款搭載驍龍的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，而2021年，高通預(yù)計(jì)全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，到2022年將超過(guò)7.5億部。安蒙還透露，高通在移動(dòng)技術(shù)各個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到660億美元（約合人民幣4337億元），投入的領(lǐng)域也覆蓋智能手機(jī)的方方面面，從調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)到人工智能，從智能圖像處理到先進(jìn)的多媒體技術(shù)等。
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