MiniLED商業(yè)化進(jìn)程加速 封裝將成產(chǎn)業(yè)鏈彈性最大環(huán)節(jié)
直下式背光MiniLED具備高分辨率、HDR、壽命長、高發(fā)光效率、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),可應(yīng)用于手機(jī)、電視、汽車等筆電及液晶面板的背光源。RGBMiniLED顯示產(chǎn)品采用COB或IMD技術(shù),克服了SMD封裝的打線、可靠性、像素顆粒化等缺陷,為像素間距進(jìn)一步微縮化提供技術(shù)條件,顯示產(chǎn)品具備更高分辨率、低亮高灰等優(yōu)點(diǎn),且搭配柔性基板可實(shí)現(xiàn)柔性顯示。
隨著封裝等生產(chǎn)技術(shù)走向成熟,良率及成本問題的改善為終端應(yīng)用創(chuàng)造條件。目前,蘋果、三星等消費(fèi)電子龍頭企業(yè)開始加速布局MiniLED產(chǎn)品,風(fēng)向標(biāo)引領(lǐng)作用下,未來終端滲透率有望加速。從市場規(guī)模來看,據(jù)GGII及國星光電(行情002449,診股),預(yù)計(jì)2023年MiniLED背光市場規(guī)模將達(dá)約11億美元,顯示市場規(guī)模將達(dá)到6.6億美元。
據(jù)LEDinside統(tǒng)計(jì),2020年Mini、MicrOLED顯示技術(shù)相關(guān)項(xiàng)目總規(guī)劃投資約為252億元。具體來看,芯片端如三安光電(行情600703,診股)Mini、Micro顯示芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)2021年3月投產(chǎn);華燦光電(行情300323,診股)募資15億元,其中約14億元投入Mini、MicroLED研發(fā)制造項(xiàng)目。封裝端,如鴻利智匯(行情300219,診股)Mini、MicroLED半導(dǎo)體顯示項(xiàng)目一期已經(jīng)正式投產(chǎn),設(shè)計(jì)產(chǎn)能達(dá)到75寸電視背光每月2萬臺(tái),P0.9直顯產(chǎn)品產(chǎn)能每月1000平方米;國星光電IMD產(chǎn)能已達(dá)1000KK/月,計(jì)劃2021年一季度達(dá)2000KK/月。
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綜合產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布、競爭格局以及技術(shù)特點(diǎn),封裝將是MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈中彈性最大的環(huán)節(jié),將核心受益MiniLED終端滲透加速。建議關(guān)注國星光電、鴻利智匯、兆馳股份(行情002429,診股)。 安信證券
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