北京地平線信息技術有限公司于2015年12月28日在北京市工商行政管理局（登記業務及檔案查詢在所在地工商分局辦理。）登記成立。法定代表人余凱，公司經營范圍包括人工智能芯片相關軟件硬件、電子產品軟硬件等。

　　2020年12月22日，地平線宣布啟動總額預計超過7億美金的C輪融資，目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構包括 Neumann Advisors、國泰君安國際和 KTB，后續將有更多戰略投資人和國際級機構、產業資本加入。

　　地平線方面表示，此輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發和商業化進程，以及建設合作伙伴生態。

　　長期研究機器學習和人工智能的余凱認為，人工智能芯片的本質并不是硬件，而是軟硬結合的載體。英偉達和Mobileye之所以在車載AI芯片中占據領跑地位，正是因為兩家公司將AI算法和計算架構充分結合，進行協同設計。應用場景決定算法，算法定義芯片，軟硬件協同設計，將是人工智能時代的新定律。如果AI芯片企業只做硬件不做軟件，“那給客戶交付的就是一塊石頭”。

　　因此，公司成立之初，余凱便為地平線確立了軟硬結合的發展思路，設計和開發高性能、低成本、低功耗的邊緣人工智能芯片及算法，以Tier 2供應商和“產業賦能者”的角色，向Tier 1供應商和整車廠提供高效能的邊緣AI芯片、開放易用的工具鏈、算法模型樣例和技術支持服務。