榮耀未來出路怎么樣?趙明解讀2021公司未來趨勢前景(2)
從華為獨(dú)立后,外界普遍擔(dān)憂的是,榮耀是否能夠解決斷供問題。
趙明在采訪中透露,目前幾乎所有的供應(yīng)伙伴已經(jīng)全面恢復(fù)了對榮耀的供應(yīng)。比如AMD、英特爾、三星、高通、微軟、聯(lián)發(fā)科等。
值得注意的是,高通和聯(lián)發(fā)科的恢復(fù)供應(yīng),對于榮耀未來手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展的重要不言而喻,尤其是趙明提到的布局中高端市場。
他認(rèn)為,產(chǎn)品是系統(tǒng)工程,應(yīng)該是硬件體系包含CPU、架構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱能力以及圍繞周邊的攝像、通信等技術(shù),再加上深入底層的軟件調(diào)校能力才能把硬件的體系充分釋放出來。此次榮耀V40雖然與友商同樣采用天璣1000+,但卻可以充分把這顆芯片的能力淋漓盡致發(fā)揮出來。“無論是續(xù)航能力還是通信能力、拍照能力榮耀V40都比友商高出一大截,這與在通信市場買到芯片,自己組裝一個(gè)肯定不一樣的。”
在趙明看來,聯(lián)發(fā)科和高通芯片,是每個(gè)廠商都可以獲得的資源,但更關(guān)鍵的是如何將自身的能力體現(xiàn)在系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)上,從而更好的發(fā)揮硬件的優(yōu)勢。榮耀選擇的策略是,未來會(huì)參與到合作伙伴對芯片的規(guī)劃和設(shè)計(jì),將榮耀對產(chǎn)品的構(gòu)思和需求融入到芯片解決方案之中。
趙明此前曾透露,榮耀會(huì)有自己的“Mate和P系列”。他在采訪中進(jìn)一步表示,榮耀研發(fā)團(tuán)隊(duì)自2020年11月獨(dú)立以來,已經(jīng)在夜以繼日為消費(fèi)者打磨這個(gè)產(chǎn)品,有望會(huì)在2021年合適的時(shí)間推出。
“最終的市場和合作都是打出來的”,趙明說,“我們有這么好的技術(shù)和產(chǎn)品,應(yīng)用到產(chǎn)品只要產(chǎn)品創(chuàng)新力足夠強(qiáng)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)足夠驚艷,用戶用腳投票的同時(shí),我相信合作伙伴也會(huì)用腳投票。”
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