2021國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)現(xiàn)狀：龍頭發(fā)展前景如何？
全球芯片短缺或成國(guó)產(chǎn)芯片崛起機(jī)遇？
就在汽車(chē)芯片供應(yīng)不足、芯片制造商順勢(shì)提價(jià)之際，國(guó)內(nèi)廠商比亞迪卻表示，目前其在芯片方面產(chǎn)能充足，不僅能夠自供，還能外銷(xiāo)。
根據(jù)券商的多方調(diào)研，此次汽車(chē)領(lǐng)域短缺的芯片主要為8位MCU芯片、汽車(chē)零部件中的ESP、ECO模塊需要用到的MCU。
而作為國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)，比亞迪從2007年就開(kāi)始進(jìn)入MCU領(lǐng)域。目前，比亞迪已經(jīng)擁有了工業(yè)級(jí)通用MCU芯片、車(chē)規(guī)級(jí)8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品，其中車(chē)規(guī)級(jí)MCU的裝車(chē)量已經(jīng)突破500萬(wàn)顆。
除了MCU芯片外，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體中的功率半導(dǎo)體目前同樣面臨短缺，甚至比MCU的情況還要嚴(yán)峻。
不同于負(fù)責(zé)算力的MCU芯片，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體主要用于能源轉(zhuǎn)換，它是新能源汽車(chē)電機(jī)電控系統(tǒng)和直流充電樁的核心器件。IGBT模塊的好壞將直接影響新能源汽車(chē)功率的釋放速度。
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