在下游的整車廠責怪上游芯片產能跟不上的時候，芯片供應商們不禁喊冤：芯片的生產本就需要很多時間，但是車企現在才來預定，而且是集中爆發式的大量采購，現在汽車芯片短缺又怎么能怪我們。

　　汽車芯片供應商恩智浦的CEO庫爾特·西弗斯（Kurt Sievers）此前接受德國媒體采訪時就明確表示，“業務回升的速度比我們預期的要快得多。許多客戶訂購得太遲了，導致我們在某些領域無法跟上步伐。”

　　事實上，除市場復蘇速度過快、車企和芯片供應商反應滯后的原因外，全球各行業的智能化趨勢也催生了更多的芯片需求，芯片的供需矛盾在進一步加劇。

　　相關人士分析，疫情期間居家辦公、學習帶動了對平板電腦、智能手機等電子產品的需求。同時，醫療器械等技術的發展，如手術機器人等智能化的醫療產品，也催生了行業對芯片的需求。

　　同時，隨著5G應用的普及，不僅是消費電子、醫療，工業、通信等其他領域也將向智能化的方向加速發展，由此產生的需求也將進一步擠占汽車芯片的產能空間。

　　與此同時，隨著汽車行業逐漸轉向電動化、智能化，相比傳統燃油車，電動汽車和智能汽車同樣需要搭載更多的芯片。

　　據了解，按照功能劃分，汽車芯片大致可以分為三類。一類是負責算力的，如MCU芯片，分布于處理器和控制器系統；第二類是負責電能轉換的功率半導體，如IGBT與MOSFET，分布于電源和接口；第三類用在傳感器中，主要用于各種雷達、氣囊與胎壓檢測。

　　一輛智能化的電動汽車除了要裝載電機，還要搭載駕駛輔助系統、智能座艙、傳感器等智能設備，毫無疑問要安裝比傳統燃油車要多得多的車用芯片。

　　據統計，僅去年全球車載MCU芯片的安裝量就超過了25億顆。

　　總的來說，除去疫情等不可抗力因素的影響，隨著科技的不斷進步，目前全球無論是消費電子領域，還是通信、醫療、汽車等產業都表現出了明顯的智能化趨勢。而作為實現智能化的關鍵部件，芯片的市場需求量必將進一步擴大。

　　然而，現有的芯片制造廠商，一方面其產能尚不足以較快地跟上市場變化的步伐，另一方面其對市場供需情況的預判不足、規劃上的短視進一步加劇了汽車芯片產能不足的矛盾。