小米將在3月29日小米春季新品發(fā)布會上推出自研芯片！

　　小米官網(wǎng)微博中寫到，“一顆小小的自研芯片，帶著小米生生不息的技術(shù)夢想，奔赴而來。3月29日，我心澎 湃。”

　　雷軍此前的演講中曾提到，小米未來十年死磕硬核科技，堅持以技術(shù)為本，在攀登技術(shù)的高峰路上永不止步。請大家對“澎 湃芯片”放心，小米還在持續(xù)研發(fā)中。而小米今年的回應(yīng)，無疑讓大眾熱血再次“澎 湃”起來。當然，更多的猜測認為，這次推出的芯片或許與isp芯片有關(guān)。而澎 湃處理器不管未來到底能否成功，都應(yīng)該給小米更多的掌聲和鼓勵。

　　從2017年2月小米發(fā)布松果澎 湃S1以來，在將近一年半的時間里，即便媒體多次傳出S2即將面世的消息，但人們始終未見其蹤影。小米旗下的松果電子就如同它的官網(wǎng)一般低調(diào)，如果不是9月份爆出和阿里旗下中天微的合作，很多人幾乎都要忘了它的存在，盡管它曾經(jīng)讓小米一躍成為全球第四個擁有自主研發(fā)芯片的手機廠商。

　　在2018年11月底，網(wǎng)友“好傷心八點半”爆料稱，澎 湃S2曾遭遇五次流片失敗：

　　2017年三月S2第一版流片歸來，基于臺積電16nm工藝制作（流片就是把圖紙給臺積電小批量試產(chǎn)一次費用幾千萬），一周后，內(nèi)部確認芯片設(shè)計有大問題根本不能亮機需要大改！2017年8月第二版S2回來，依然無法點亮2017年12月第三版S2回來，還是無法亮機2018年3月第四版回來，芯片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來，遠遠沒達到量產(chǎn)預(yù)期有大量晶體管無法響應(yīng)需要改設(shè)計修復(fù)bug，等修復(fù)完量產(chǎn)上市預(yù)計是2020年的事情了。更重要的是松果科技已經(jīng)付不起臺積電的流片費用了。果然超過了王總監(jiān)的預(yù)期啊。

　　從該網(wǎng)友爆料的細節(jié)以及目前的狀況來看，內(nèi)容的可信度還是非常高的。但在雷軍此前的演講中曾提到，小米未來十年死磕硬核科技，堅持以技術(shù)為本，在攀登技術(shù)的高峰路上永不止步。請大家對“澎 湃芯片”放心，小米還在持續(xù)研發(fā)中。而小米今年的回應(yīng)，無疑讓大眾熱血再次“澎 湃”起來。