國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的意義：硬科技是要素創(chuàng)新，是科技發(fā)展的底層源動(dòng)力，是一種縱向的探索式創(chuàng)新，從上往下依次劃分為三個(gè)層級(jí)，分別是：淺層要素（云、系統(tǒng)軟件、服務(wù)器、芯片設(shè)計(jì)）、中層要素（代工、封測(cè)、制造、存儲(chǔ)）、深層要素（半導(dǎo)體設(shè)備），半導(dǎo)體設(shè)備是硬科技的底盤，決定了晶圓代工行業(yè)內(nèi)循環(huán)為主、外循環(huán)為輔的實(shí)現(xiàn)水平。

　　我們將技術(shù)分為四個(gè)層次：根技術(shù)、干技術(shù)、枝技術(shù)、葉技術(shù)，其中處于支配地位的就是根技術(shù)，而半導(dǎo)體設(shè)備在根技術(shù)中具備支配地位。

　　我們將科技股分為兩類：

　　1、科技觀，雙重維度：我們從兩個(gè)維度定義科技股，第一種是基于技術(shù)的要素創(chuàng)新（硬科技），另外一種是基于模式的場(chǎng)景創(chuàng)新（軟科技）。基于要素創(chuàng)新的公司主要分布在半導(dǎo)體和底層軟件領(lǐng)域，他們突破現(xiàn)有的技術(shù)瓶頸，不斷的拓展要素的技術(shù)邊界，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)的深層次進(jìn)步，我們稱之為硬科技；

　　基于模式創(chuàng)新的公司主要集中在互聯(lián)網(wǎng)和各類集成商領(lǐng)域，他們基于現(xiàn)有的科技要素，進(jìn)行模式的匹配和組合，并應(yīng)用于各種場(chǎng)景，我們稱之為軟科技。

　　2、硬科技，要素創(chuàng)新：是科技發(fā)展的底層源動(dòng)力，是一種縱向的探索式創(chuàng)新，從上往下依次劃分為三個(gè)層級(jí)，分別是：淺層要素（云、系統(tǒng)軟件、服務(wù)器、芯片設(shè)計(jì)）、中層要素（代工、封測(cè)、制造、存儲(chǔ)）、深層要素（芯片設(shè)備、材料、IP/EDA）。

　　而這三層硬科技?xì)w根結(jié)底來源于數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、材料等基礎(chǔ)科學(xué)。對(duì)于技術(shù)邊界的拓展，這些基礎(chǔ)設(shè)施背后的要素創(chuàng)新，自上而下，層次越深，難度越大，中國(guó)與國(guó)外的差距也越大。

　　目前，我國(guó)已經(jīng)在部分領(lǐng)域開始有所突破，但是與國(guó)外先進(jìn)水平相比差距仍存。華為目前已提出將在半導(dǎo)體全面布局，從深層要素通過新工藝、新材料緊密聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)全棧要素創(chuàng)新。國(guó)內(nèi)外硬科技代表公司是半導(dǎo)體設(shè)備（應(yīng)用材料、北方華創(chuàng)(行情002371,診股)）。

　　半導(dǎo)體設(shè)備是中國(guó)實(shí)現(xiàn)科技自強(qiáng)的根本，是實(shí)現(xiàn)外循環(huán)的內(nèi)在條件。

　　我們認(rèn)為未來的格局將是：

　　1、成熟工藝=內(nèi)循環(huán)為主+外循環(huán)為輔

　　2、先進(jìn)工藝=外循環(huán)為主+內(nèi)循環(huán)為輔

　　淺層要素，主要以基礎(chǔ)軟件、芯片設(shè)計(jì)為代表，基礎(chǔ)軟件具有傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的特質(zhì)“平臺(tái)+硬件+軟件”。主要包括了承載終端場(chǎng)景的云平臺(tái)，數(shù)據(jù)庫(kù)、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件的軟件群以及服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等硬件設(shè)備。云和芯片設(shè)計(jì)作為連接應(yīng)用場(chǎng)景和中層要素的接口。

　　中層要素，主要以代工制造、封裝測(cè)試為代表，是淺層要素的載體，也是深層要素的集合。相比較淺層要素追逐摩爾定律，中層要素更需要時(shí)間的積累，制程演進(jìn)推動(dòng)相關(guān)技術(shù)持續(xù)突破，不斷拓展要素的技術(shù)邊界，實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步。

　　深層要素，主要以底層軟件、設(shè)備、材料為代表。深層要素的缺失將會(huì)為中層要素的崩塌埋下隱患，使得淺層要素處于空中樓閣的狀態(tài)。近年來，美國(guó)實(shí)體清單、日韓貿(mào)易爭(zhēng)端都說明了要素創(chuàng)新必須實(shí)現(xiàn)深層要素的國(guó)產(chǎn)化才能實(shí)現(xiàn)全棧要素創(chuàng)新。

　　此輪半導(dǎo)體設(shè)備周期有何不同？

　　半導(dǎo)體設(shè)備的周期：本輪是朱格拉周期（設(shè)備投資周期）+國(guó)產(chǎn)替代周期+創(chuàng)新周期+庫(kù)存周期，是四個(gè)周期的疊加，與上一輪以泛半導(dǎo)體為主的投資周期不同，這次是以集成電路投資為主線的全新機(jī)遇。

　　此輪國(guó)產(chǎn)設(shè)備周期背后是兩個(gè)周期的疊加：

　　1、朱格拉周期也叫設(shè)備投資周期，其背后就是中國(guó)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)周期。

　　2、下游庫(kù)存周期的逆向傳導(dǎo)，從創(chuàng)新傳遞到庫(kù)存，然后傳遞到設(shè)備投資。

　　目前這兩個(gè)周期都在啟動(dòng)的早期：

　　我們先回顧上一輪朱格拉周期（2009~2019），中國(guó)的半導(dǎo)體建設(shè)主要集中在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)大陸通過十年密集的順周期+逆周期的投資將面板、光伏、LED、消費(fèi)電子制造、新能源均發(fā)展成全球前列，分別在半導(dǎo)體能源（光伏）、半導(dǎo)體照明（LED）、半導(dǎo)體顯示（面板）培育出了隆基股份(行情601012,診股)、三安光電(行情600703,診股)、京東方三大世界龍頭。

　　下一輪朱格拉周期（2020~2030），中國(guó)將在集成電路領(lǐng)域進(jìn)行巨額投資，以存儲(chǔ)（DRAM、NAND）、晶圓代工（成熟工藝為主、先進(jìn)工藝為輔）、第三代化合物半導(dǎo)體為主。這就是國(guó)產(chǎn)設(shè)備的黃金紅利期。

　　與前一輪周期相比，此輪周期有兩個(gè)不一樣：

　　1、國(guó)產(chǎn)設(shè)備的參與度大幅提升。上一輪周期由于裝備基礎(chǔ)薄弱問題，雖然在光伏設(shè)備領(lǐng)域培育出了晶盛機(jī)電(行情300316,診股)和北方華創(chuàng)，LED設(shè)備領(lǐng)域的北方華創(chuàng)和中微公司(行情688012,診股)，但是在面板領(lǐng)域，絕大多數(shù)設(shè)備都來自海外，錯(cuò)失了一輪行業(yè)紅利。僅京東方一家公司在此輪擴(kuò)產(chǎn)周期中就投資超過2000億元，但其中絕大多數(shù)都是國(guó)外設(shè)備，北方華創(chuàng)作為旗艦龍頭，僅僅供應(yīng)部分，占比極其有限。

　　2、國(guó)產(chǎn)設(shè)備的投資金額巨大，此輪設(shè)備投資周期的金額將數(shù)倍于上一輪泛半導(dǎo)體，

　　此輪朱格拉周期是以集成電路為主，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始在低端和成熟工藝匹配，除了光刻環(huán)節(jié)，已經(jīng)在PVD、CVD、刻蝕機(jī)、氧化設(shè)備、ALD、清洗設(shè)備、量測(cè)設(shè)備逐漸匹配。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)景氣度不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、科技發(fā)展不及預(yù)期。